Lenovo представит смартфон Legion Y70 18 августа, и компания уже раскрыла основные характеристики нового флагмана. Сегодня продолжилась серия тизеров, раскрывающих больше возможностей охлаждения телефона.

Компания представит огромную систему охлаждения VC площадью 5,047 мм2 и толщиной всего 0.55 мм. Правильно, камера будет иметь профиль в полмиллиметра.

Потрясающие тизеры Lenovo Legion Y70
Потрясающие тизеры Lenovo Legion Y70
Потрясающие тизеры Lenovo Legion Y70

Потрясающие тизеры Lenovo Legion Y70

Lenovo Legion Y70 будет иметь чрезвычайно тонкий профиль в целом — заявленная толщина составляет 7.99 мм, что соответствует толщине основания без выступающей 50-мегапиксельной камеры с OIS.

Как-то умудрится принести 10 слоев теплоотводящих материалов и решений, а телефон рекламируется рядом с холодильником, потому что явные отсылки очевидны.

Как мы видим, новый смартфон Legion хочет сохранить игровое наследие суббренда, сохраняя при этом более дружелюбный внешний вид для среднего потребителя.

Не будет плечевых триггеров или сильно измененного пользовательского интерфейса для пользователей, ориентированных на мобильные игры, но по-прежнему ожидается сохранение максимальной производительности благодаря Snapdragon 8+ Gen 1, быстрой зарядке 68 Вт и оперативной памяти до 16 ГБ.

Давайте поговорим о «Lenovo раскрывает подробности о возможностях охлаждения Legion Y70» с нашим сообществом!
Начать новую тему

Филип Оуэлл

Профессиональный блоггер, каждый раз, когда вы посещаете наш блог, он предлагает вам новый и интересный контент.